מיקרוסופט מתקדמת בפיתוח שבב הבינה המלאכותית העצמאי Maia 300 ומנהלת מגעים מול TSMC הטייוואנית להקצאת כושר ייצור לשנת 2027 • המהלך נועד להרחיב את קו המאיצים עבור שירותי הענן Azure תוך ניסיון להפחית את התלות בשבבי אנבידיה