יצרנית השבבים הטייוואנית TSMC בוחנת אפשרות להיכנס לתחום ייצור שבבי הזיכרון המתקדמים מסוג 3D DRAM, בעקבות בקשה מצד אנבידיה (NVDA) (Nvidia), הלקוחה הגדולה ביותר שלה, כך דיווח בסוף השבוע אתר The Information.
לפי הדיווח, TSMC כבר החלה לגבש תוכניות לכניסה לתחום, ובוחנת כמה אפשרויות להקמת תשתית ייצור מתאימה. בין היתר, החברה שוקלת להקים מפעלים חדשים או לרכוש מפעל קיים ולהסב אותו לייצור שבבי זיכרון מתקדמים.
אם המהלך ייצא לפועל, מדובר בשינוי משמעותי במפת התחרות בתעשיית השבבים. TSMC, שנחשבת ליצרנית השבבים הגדולה בעולם ומתמחה בעיקר בייצור מעבדים ושבבים מתקדמים עבור חברות אחרות, עשויה להפוך למתחרה ישירה של יצרניות הזיכרון המובילות, בהן סמסונג, מיקרון (MU) ו-SK Hynix.
מגיב/ה בתור אורח/ת