בתערוכת MWC 2025 בברצלונה הכריזה חברת סיוה (Ceva) על שיתוף פעולה אסטרטגי עם חברת Arm וחברת SynaXG, במטרה לפתח פתרון מתקדם לעיבוד 5G בתשתיות סלולר ולוויינים. הפתרון החדש, המבוסס על פלטפורמת Ceva-PentaG-RAN של סיוה, מעבדי Neoverse N2 של Arm, והתוכנה של SynaXG, צפוי לסייע בהפחתת צריכת החשמל של רכיבי תקשורת.
הפתרון מספק יעילות אנרגטית טובה פי 10 בהשוואה לפתרונות מחשוב מסורתי ופי 20 לעומת חלופות מבוססות FPGA, דבר שמאפשר פיתוח תשתיות סלולריות קומפקטיות, ולשפר את יכולות התקשורת הסלולרית. שוק התשתיות הסלולריות, אשר הוערך ב-182 מיליארד דולר בשנת 2024, צפוי לצמוח לכ-300 מיליארד דולר עד 2030, לפי נתוני חברת הייעוץ Stellar Market Research.
בנוסף, הכריזה סיוה על שיתוף פעולה עם חברת Sharp לפיתוח שבב ASUKA, מערכת על שבב (SoC) חדשה המיועדת למוצרי IoT עם קישוריות 5G ו-6G. שבב זה, המבוסס על פלטפורמת Ceva-PentaG2, מציע ארכיטקטורת תקשורת הניתנת להגדרה בתוכנה (SDR), המספקת גמישות ותמיכה בסטנדרטים עתידיים.
סיוה השיקה גם מעבדי DSP חדשים לתקשורת, הכוללים את Ceva-XC23, המספק שיפור של פי 2.4 בביצועים ויעילות שטח, ואת Ceva-XC21, המיועד ליישומים רגישים לגודל ועלות עם שיפור של עד פי 1.8 בביצועים.
