חברת Teramount גייסה 50 מיליון דולר להרחבת ייצור פתרונות חיבוריות אופטית לשבבים המיועדים לתשתיות בינה מלאכותית ומרכזי נתונים. סבב הגיוס, מסדרה A, הובל על ידי קרן Koch Disruptive Technologies והצטרפו אליו משקיעים אסטרטגיים ובהם AMD Ventures, Hitachi Ventures, Samsung Catalyst Fund ו-Wistron, לצד המשקיעה הוותיקה Grove Ventures.
החברה, שהוקמה ב-2015 בירושלים על ידי ד״ר הישאם טאהא וד״ר אבי ישראל, שניהם בעלי דוקטורט בפיזיקה יישומית, מעסיקה כיום כ-40 עובדים בישראל. Teramount פיתחה מערכות אופטיות על שבב המאפשרות חיבור סיבים אופטיים ישירות למעבדים, בטכנולוגיות Photonic-Plug ו-Photonic-Bump המוגנות בפטנטים. המוצרים מיועדים להחליף חיבורים חשמליים מסורתיים ולתמוך בהעברת נתונים מהירה ויעילה יותר.
פתרונות החברה נדרשים בשוק הצומח של תשתיות AI ומחשוב מתקדם, שם גובר הצורך בהקטנת צריכת החשמל ושיפור ביצועי הרשתות. מוצר הדגל, TeraVERSE, מתאים לארכיטקטורות co-packaged optics (CPO) הנדרשות במרכזי נתונים מתקדמים. Teramount כבר משתפת פעולה עם יצרני שבבים גלובליים ומשלבת את טכנולוגיותיה בתהליכי הייצור שלהם.
ההשקעה החדשה תאפשר לחברה להרחיב את הייצור ההמוני, לענות על הביקוש הגובר ולחזק את שיתופי הפעולה עם יצרני שבבים מובילים בתעשייה.
