חברת סיוה (נאסד"ק: CEVA), המספקת טכנולוגיות קישוריות, חישה ובינה מלאכותית למכשירי קצה חכמים, הודיעה שענקית השבבים רנסאס (Renesas) בחרה בטכנולוגיות הקישוריות Ceva-Waves Wi-Fi 6 ו-Bluetooth® LE שלה. הטכנולוגיה תשמש במיקרו-בקרים החדשים RA6W1 ו-RA6W2, המיועדים למכשירי בית חכם, יישומים תעשייתיים ומוצרי צריכה מחוברים.
רנסאס היא יצרנית מוליכים למחצה יפנית מובילה שבסיסה בטוקיו, המתמחה בייצור שבבים, מיקרו-בקרים (MCUs), רכיבים אנלוגיים ו-SoC. החברה, שהוקמה ממיזוג חטיבות השבבים של היטאצ'י, מיצובישי ו-NEC, מספקת פתרונות מתקדמים עבור תעשיות הרכב, התעשייה וה-IoT.
ה-RA6W1 הוא מיקרו-בקר Wi-Fi 6 dual-band, וה-RA6W2 משלב Wi-Fi 6 ו-Bluetooth LE. הפתרונות מאפשרים למפתחים לבחור בין Wi-Fi בלבד, שילוב Wi-Fi ו-Bluetooth LE, או מודולים משולבים לחלוטין, בהתאם לדרישות היישום. לפי החברות, פתרונות אלו מפחיתים את צריכת הספק, מפשטים את תכנון המערכת ומקטינים את עלויות החומרה (BOM), תוך תמיכה ביישום מבוסס-host או ללא-host לשילוב במערכות מחוברות מהדור הבא.
צ'נדנה פיירלה (Chandana Pairla), סגנית נשיא לקישוריות ב-Renesas: "שילוב טכנולוגיות ה-Wi-Fi וה-Bluetooth LE של סיוה מאפשר לספק קישוריות ברמת המערכת, המשלבת ביצועים גבוהים עם יעילות אנרגטית, ומסייע ללקוחות להפחית מורכבות תכנון, להאריך חיי סוללה ולהאיץ את זמן ההגעה לשוק ביישומי בית חכם ואוטומציה תעשייתית".
טל שלו, סמנכ"ל ומנהל חטיבת Wireless IoT בסיוה, מסר כי "פורטפוליו הקישוריות של סיוה מספק את הביצועים והיעילות הנדרשים לשילוב קישוריות אלחוטית מתקדמת במיקרו-בקרים. שיתוף הפעולה עם Renesas מחזק את מעמדה של סיוה כשותפה טכנולוגית בתחום ה-IoT וה-Smart Edge".
טכנולוגיות ה-IP של סיוה משולבות ביותר מ-20 מיליארד מכשירים ברחבי העולם, בהם מכשירי IoT, מוצרים לבישים, כלי רכב אוטונומיים ורשתות סלולר.
