ענקית הטכנולוגיה אפל מנהלת שיחות ראשוניות עם אינטל וסמסונג אלקטרוניקס בנוגע לאפשרות לייצר את שבבי הליבה של מכשיריה בארצות הברית, כך לפי דיווח של בלומברג שפורסם אתמול (שני).
על פי הדיווח, בכירים באפל אף ביקרו במפעל שבבים שסמסונג מקימה בטקסס, ובמקביל קיימו מגעים מוקדמים עם אינטל במטרה לבחון שימוש בשירותי הייצור שלה. המהלך, אם יתממש, עשוי לספק לאפל חלופה אסטרטגית לשותפה המרכזית שלה בשנים האחרונות, TSMC מטייוואן.
עם זאת, לפי המקורות, באפל מביעים חששות מהסתמכות על טכנולוגיות ייצור שאינן של TSMC, בעיקר בכל הנוגע לאמינות, קנה מידה ויכולת לעמוד בדרישות הייצור של שבבי הדור הבא.
בשלב זה, השיחות עם אינטל וסמסונג נמצאות בשלבים מוקדמים בלבד, ולא הובילו להזמנות או להסכמים מחייבים. אפל, סמסונג ואינטל לא הגיבו באופן מיידי לפניות בנושא.
הרקע למהלך הוא לחצים מתמשכים בשרשרת האספקה: אפל הזהירה בדוחותיה האחרונים מפני מגבלות באספקת שבבים מתקדמים, כאשר גם מכירות האייפון הושפעו ממחסור במעבדים. לדברי מנכ"ל החברה, טים קוק, מגבלות אלו פגעו בביצועי החברה ברבעון האחרון.
נכון לעכשיו, שבבי סדרת ה-iPhone 17 מיוצרים בטכנולוגיה מתקדמת של TSMC – דומה לזו המשמשת גם לפיתוח שבבי בינה מלאכותית מתקדמים, אך נראה כי אפל בוחנת דרכים לגוון את מקורות הייצור ולהפחית תלות בשרשרת אספקה אחת.
