חברת Huawei הסינית הכריזה על גישה הנדסית חדשה לפיתוח שבבים, שלדבריה תיושם לראשונה כבר בסתיו הקרוב בשבבי ה-Kirin המיועדים לסמארטפונים שלה. המהלך מגיע על רקע התחרות המחריפה מול שחקניות כמו אפל בשוק הסמארטפונים, ובמקביל להגבלות הייצוא שממשיכות להשפיע על פעילותה של אנבידיה בסין.
לפי החברה, הפיתוח מבוסס על שיטה חדשה בשם "LogicFolding", שמטרתה לשפר את ביצועי השבבים ולדמות יתרונות של תהליכי ייצור מתקדמים במיוחד. בהמשך אף טענה החברה כי עד שנת 2031 הטכנולוגיה עשויה להגיע ליכולות המקבילות לייצור ברמת 1.4 ננומטר – רמה הנחשבת ליעד עתידי מתקדם במיוחד בתעשיית השבבים, כאשר כיום יצרניות מובילות כבר נערכות לייצור מסחרי של שבבי 2 ננומטר.
עם זאת, מומחים בתעשייה הביעו ספקנות לגבי הטענות. לדברי גורמים בתחום, גישה מבוססת "עיצוב מוערם" עשויה לשפר צפיפות ביצועים, אך אינה בהכרח פותרת את האתגרים המרכזיים של ייצור אמיתי ברמות ננומטר כה נמוכות בהם נושאים של חום, צריכת חשמל ותשואות ייצור.
המהלך של Huawei מגיע גם על רקע מגבלות שהוטלו עליה מצד ארצות הברית, שמונעות ממנה גישה לטכנולוגיות ייצור מתקדמות במיוחד, ובהן ציוד ליתוגרפיה אולטרה-סגולה קיצונית (EUV). בשל כך, החברה מפתחת מסלולים חלופיים לשימור התחרותיות שלה, במיוחד בתחום הבינה המלאכותית והשבבים למובייל.
בנוסף, החברה הציגה את מה שהיא מכנה "חוק טאו" (τ scaling), אותו היא מציגה כגישה מחקרית חדשה להתמודדות עם אתגרי תעשיית השבבים. Huawei אף טוענת כי פיתחה וייצרה מאות שבבים המבוססים על השיטה בשנים האחרונות.
למרות ההצהרות, אנליסטים מציינים כי המבחן האמיתי יהיה ביכולת של הטכנולוגיה לעבור משלב ההדגמה לייצור המוני, במיוחד בתחומים תובעניים כמו מרכזי נתונים לבינה מלאכותית – שם צפויה להיבחן יכולתה של Huawei להתמודד עם הסטנדרטים הגבוהים של השוק העולמי.
