פריחת הבינה המלאכותית עוררה ביקוש אדיר לכוח מחשוב, כאשר חברות כמו אמזון, מטא ומיקרוסופט שופכות מאות מיליארדי דולרים על מרכזי נתונים ושבבים מתקדמים שפותחו על ידי ענקית המוליכים למחצה האמריקאית, אנבידיה.
סין, מצידה, נמצאת בסכנת פיגור במרוץ ה-AI, שכן הגבלות הסחר של ארה"ב מגבילות את גישתה לטכנולוגיית ייצור שבבים קריטית.
על רקע זה, ענקית הטכנולוגיה הסינית וואווי (Huawei) תפסה את תשומת ליבם של משקיפים ואנליסטים בתעשייה שלשום (שני), כאשר ראשת חטיבת השבבים שלה, חה טינגבו, הציגה גישה חדשה לעיצוב שבבים.
זו, מהווה תפנית חדה מההתמקדות ארוכת השנים של התעשייה בכיווץ טרנזיסטורים לצורך שיפור הביצועים.
במימון מיליארדים: התוכנית של ממשל טראמפ להזנקת יצוא ה-AI האמריקאי
החזון של החברה לשיפור יעילות המוליכים למחצה, המכונה "חוק הארכת טאו", הצית ראלי במגזר ייצור השבבים הסיני אתמול (שלישי).
המשקיעים הימרו על יכולתה של וואווי לחדש תחת מגבלות הסחר שהטילה ארה"ב, והקפיצו את מניותיה של שותפת הייצור שלה, SMIC (תאגיד ייצור המוליכים למחצה הבינלאומי של סין), בכמעט 6%.
"חוק הארכת טאו" המוצע של וואווי מבקש לשנות את הארכיטקטורה של השבב, במקום להקטין את הרכיבים בו. זאת על ידי קיצור המרחק שהמידע צריך לעבור בתוך המעבד.
החברה מכנה את הטכנולוגיה הזו LogicFolding (קיפול לוגי). זוהי חלוקת פריסת שבב שטוחה לפרוסות של בלוקי מחשוב, וערימתם זה על גבי זה. בכך המידע יכול לנוע מהר יותר.
למרות שהקונספט אינו חדש – מעצבי שבבים, כולל מובילת התעשייה TSMC הטייוואנית, כבר משתמשים בטכנולוגיות ערימה מתקדמות.
גישה כזו עשויה להתמודד עם אתגרים הנדסיים משמעותיים, כולל מורכבות ייצור, פיזור חום ואספקת חשמל. כעת, נותר לראות אם ניתן ליישם את הטכנולוגיה הזו באופן כלכלי ובקנה מידה רחב.
לוואווי אין כמעט מה להפסיד ברדיפה אחר הגישה החדשה הזו, בהתחשב בכך שהחברה כבר נמצאת במגבלות הפיזיות של מה שהטכנולוגיה הזמינה שלה מסוגלת לעשות.
וואווי פועלת כיום קרוב לגבולות הפיזיים של טכנולוגיית הייצור הזמינה עבורה. החברה מוגבלת למעשה לייצור שבבים גיאומטריים של 7 ננומטר.
פרדוקס ה-AI: המכירות של TSMC מזנקות – טנסנט ועליבאבא נחנקות מהעלויות
אם המהלך יצליח, פריצת דרך כזו עשויה לאפשר לוואווי לעקוף את הגבלות הסחר הללו על ידי שיפור ביצועי השבבים באמצעות חדשנות בעיצוב ובאריזה במקום להסתמך על טכנולוגיית ייצור שאין לה גישה אליה. הדבר עשוי לסייע בצמצום הפער הטכנולוגי מול מתחרות כמו TSMC.
באמצעות טכנולוגיית ה-LogicFolding, וואווי אומרת כי היא שואפת לייצר מוליכים למחצה עם ביצועים ברי השוואה לשבבי 1.4 ננומטר עד שנת 2031.
זה אמנם עדיין ישאיר את וואווי מאחורי TSMC, שמכוונת להתקדמות דומה כבר עד 2028. אולם, הדבר ייצג פער מצומצם באופן מהותי מזה הקיים כיום.
